上海，上海，9月18日中国新闻服务公司（记者刘Yuing和Zheng Yingying）华为副总裁兼旋转总裁Xu Zhijun在Huawei 2025年完整的连接会议上透露，2025年Huawei 2025年完整连接会议的第18届Huawei 2025年完整连接会议计划了三个系列登高chips chips，包括950和950系列，包括970和970。
Asten 950系列包括两个芯片，950PR和950DT。 950PR将于2026年第一季度启动，950DT将于2026年第四季度推出。《星体960芯片》将于2027年第四季度推出。
Xu Zhijun说，自华为在2018年首次推出了Astheng 310芯片和2019年的Astheng 910芯片以来，他一直在AI基本计算机功能方面投资于研发和创新。
他说：“ ASC芯片继续发展并为AI在中国甚至世界上的计算机功能建立稳固的基础。” （多于）
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